| 近日，有消息透露称，苹果的目标是成为明年第一家使用台积电最新芯片制造技术 3nm迭代版本 N3E工艺的公司，并计划将其用于部分iPhone和Mac电脑。这也说明了正如此前业界传闻的一样，台积电基础版3nm工艺N3不受青睐，客户极少。
据三位知情人士透露，目前苹果正在开发的A17芯片将采用台积电的N3E芯片制造技术进行量产，预计将于明年下半年上市。他们表示，A17将用于2023年发布的iPhone产品线中的高端产品，可能仅iPhone 15 Pro Max和iPhone 15 Pro配备3nm工艺的A17芯片，而普通版依然是N4的A16芯片。 如无意外，高通的下一代骁龙8 Gen 2芯片仍然是4nm工艺制造，预计高通骁龙8 Gen 3芯片才会采用3nm工艺。
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2022-9-17
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